Trump trying to fool US public with tariff claims
2025/04/02
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百度 至此，中国科学院与昆山市政府携手推动的国家信息技术产业重大合作项目进入正式实施阶段，着眼于安全可控的战略部署得到实质性推进。
在集成电路封装技术持续迭代的进程中，球栅阵列封装（BGA）技术凭借其微型化设计显著提升存储密度、多引脚扩展能力以及优化的散热与信号传输性能，已成为5G通信、航空航天、工业控制等高端电子装备的首选封装方案。然而，这项先进封装技术自诞生以来始终面临着一个全球性技术桎梏——BGA焊点质量无损检测。
行业痛点：
当BGA器件的焊点数量突破千点级密度，传统检测手段的局限性愈发凸显。即便采用当前最先进的3D-X射线断层扫描技术，对于冷焊、锡裂等平面型缺陷的识别率仍不足40%。这种检测盲区导致军工、航天等领域不得不采用多维度检测组合方案，单颗芯片检测周期长达几小时-几天以上，且综合检测成本占产品总成本的15%-20%，即使这样，还会有漏检。
创新突破：
材料学院高级工程师孔令超团队历时十余载技术攻关，成功研发出全球首台红外焊点检测仪（专利号：CN202011015104.1）。该设备采用主动红外热成像技术，以BGA焊点热传导路径热阻测量作为焊点质量判别依据，创新性地解决对该类焊点无损检测的世界性难题。可实现BGA焊点的冷焊、虚焊、微裂纹、气孔等各类缺陷的检测，对缺陷程度≥25％（以焊点界面横截面积计）检测准确率达100％，单芯片全焊点检测时间小于一分钟，具有准确率高、效率高、成本低、操作简便、安全可靠等优势。
图1 BGA焊点虚焊红外检测仪
图2 样板实测热像图
产业应用：
首台工程样机已通过某企业接收验证。目前，中国航空无线电电子研究所、西安航空工业计算研究所等十余家单位已启动采购流程。该设备在行业应用具有广阔前景。
